M.2 SSD、とっても速いですね。
TohoyamaがAMD環境に移行したきっかけも、ぶっちゃけ「M.2 SSDを使いたかったから」というのが、理由（自分の中の言い訳）の50％くらいを占めています。
しかし、同時に、「メモリなのにこんなに熱を持つんだ！」とびっくりもしました。
２.5インチのSSDと比べると、爆熱です。
DRAMにもヒートシンクなんてつけた事なかったです。
そんななので、どこまできちんと熱対策すれば良いのかわかっていません。
なので、いろいろお試しです。
Tohoyamaは以下のM.2 SSD使ってます。
①某メーカー製ノートPC：トランセンド 110S TS128GMTE110S
②メイン機：WD Black SN750 NVMe WDS250G3X0C
③サブPC1号機：ADATA XPG SX8100 ASX8100NP-256GT-C
④サブPC2号機：ADATA XPG SX8100 ASX8100NP-256GT-C
最初に買ったのが実は①で、M.2 SSDの事、よくわからなかったのと、メーカー製ノートPCはM.2スロットの仕様が良くわからなかったので、「とりあえず安いの」という事で購入。
それなのに、「速い！」と感動してAMD環境移行へのきっかけとなりました。
同時に、最初は「所詮はメモリ。そんなに熱くならないだろ」とタカをくくり、ヒートシンク無しで稼働。「マジか？アッチー！」と爆熱を経験しました（ノートPCには標準でヒートシンクついていなかったので。）
そして当然ヒートシンク購入。
だけどノートＰＣの狭いスペースなので、こんな感じの単なる板です。
M.2ヒートシンクラップトップ、m2 pcie NVMeヒートシンク銅、シリコンサーマルパッド付き、M.2 2280 SSD用
しかし、きちんと冷えました。
・ヒートシンク無し 57度 MAX 82度
・ヒートシンク有り 53度 MAX 70度
まあ、ちょっと熱いですが、使用には耐えるかと。それに最初だし、ノートだし、「こんなもんかなー」と思ってましたので。
しかし、このSSD、トリムしてなかったのもあるけど、メーカー仕様どおりのスペック出てないですね・・・（メーカー仕様 読込速度 1700MB/s 書込速度 1500MB/s）
[7月5日追記]価格.comのスペック詳細だと上記ですが、メーカーHPのスペックだと、読込速度 1500MB/s 書込速度 550MB/sでした。だとしたら、こんなものですね。
次はメイン機用にWD Black SN750 NVMe WDS250G3X0Cを試します。
メイン機なので、信頼性を期待してWDのBlackをチョイスしています。
BIOSTAR B550GTAくんに搭載なので、マザーボード標準のヒートシンクで運用です。
・ヒートシンク無し 46度 MAX 62度
・ヒートシンク有り 40度 MAX 54度
デスクトップですので、若干のエアフローはありますが、ヒートシンク無しでも、トランセンドのより優秀ですね。また、この結果から、ヒートシンクで、MAXだいたい10度くらい下がるのが標準的かなー。と考察します。
次に購入したのがサブPC1号機用にADATA XPG SX8100 ASX8100NP-256GT-Cです。
こいつは、安くて速いと評判だったのと、サブ機なので、「まあ最悪壊れても良いか」と思い購入しています。
しかも、ペラペラですが、ヒートシンクが付属しています。
こんな感じです。
ちなみに下の写真が単なる板のヒートシンクが。厚さ1mmくらい
こんなに薄かったので、不安になって、ペラペラヒートシンクの上に板ヒートシンクもつけて、二重ヒートシンクにしていました。
その際の温度が、 40度 MAX 47度。
その後、気にいったので、サブPC2号機用にも購入。
ただ、この時は板ヒートシンクも、もう持ってなかったので、ペラペラヒートシンクだけでの運用です。
温度は、40度 MAX 50度。
ん？二重ヒートシンクの方が、さぞや冷えると思ってましたが、あんまり変わらないです。
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こうなってくると、このペラペラヒートシンクが、本当に役にたっているのか？それとも
単にADATA XPG SX8100が低発熱なのか気になってきました。
試すためには、ヒートシンクを外して計測すれば良いのですが、このペラペラヒートシンク、シールタイプでしっかり張り付いています。しかもペラペラのため、Tohoyamaが剥がしたら、絶対に壊す自信があります。 （何の自信だか・・・）
ググってみますが、ヒートシンク無しの温度は見つけられません。
上位のSX8200Proはヒートシンク無しMAX68度、ヒートシンク有りMAX61度という記事は見つけましたが上位モデルだから違うだろうしなー。
・・・でも知りたい。・・・考えます。・・・
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決めました。最初のノートPC用トランセンドくん、容量も128GBと不足気味（HDDも同時搭載できるタイプなので、実際はそれ程では無いのですが・・・）。性能もSX8100より低い。
という事で買い替えです。
今度はヒートシンクを貼る前にノートPCを使用してお試しです。
（ノートPCにつける予定なのと、エアフローも一番悪いですので）
[結果]
・ヒートシンク無し 39度 MAX 76度
・板ヒートシンク（１mm) 40度 MAX 49度
・ペラペラヒートシンク（0.2mm) 37度 MAX 51度
※下限はアイドルしておく時間も適当ですので、あまり参考にはならないです。
はい。前置き長かったですが、結論は、「十分な冷却性能がある」です。
もちろん、板ヒートシンクの方が良いですが、これくらいの差なら、まったく問題無い範囲です。
このペラペラヒートシンクの素材が優秀なのか、そもそもヒートシンクに厚さは不要なのかはよくわからないですが、これで安心して使用できます。
よって、サブPC1号機の二重ヒートシンクもやめて、全てペラペラヒートシンクだけの運用に切り替えました。
そして思います。
ぶっちゃけ、体感では 3500MB/sも1700MB/sも差が感じられません。（というか２.5インチSSDと比べても、ちょっと違うかな？のレベルです）
なので、
「ああ、また無駄な買い物をしてしまった・・・」と。
・・・いや、今回は買う前からわかってはいたのですよ・・・。
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